隨著PCBA電路板電子元器件的尺寸越來越小，密集度越來越高；器件之間及器件的托高高度（與PCB間的間距/離地間隙）也越來越小，環(huán)境因子對PCBA的影響作用也越來越大，因此我們對電子產(chǎn)品PCBA的可靠性提出了更高的要求。PCBA電路板三防漆可有效的達到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等等保護效果，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數(shù)，并有效延遲使用壽命。
PCBA電路板三防漆廣泛應用于高科技領域，如汽車、家電、軍工電子、航天、醫(yī)療電子等等的高端線路板，可使PCBA電路板提高產(chǎn)品品質(zhì)，有效大幅度降低返修情況。
另外，新興產(chǎn)業(yè)的興起，電動汽車的充電樁，無人飛機的廣泛使用，進一步擴大了三防漆的使用范圍。目前，PCBA上涂覆三防漆做防護已經(jīng)成為了一個大趨勢。
三防漆用于保護PCBA線路板及其相關設備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆涂覆工藝是生產(chǎn)中一個必需的工序環(huán)節(jié)，而不是“錦上添花”，其功能主要是提升產(chǎn)品的可靠性，尤其是在惡劣的運行環(huán)境下。
涂覆的三防漆可保護電子產(chǎn)品免受外部因素的影響，例如極熱、潮濕、水分和灰塵。同時還可以保護電子產(chǎn)品免受內(nèi)部因素的影響，例如腐蝕、晶須生長和系統(tǒng)內(nèi)短路等問題。總之，三防漆相當于一層絕緣層，確保不同元件可以正常運行，避免PCB提早失效。
隨著工業(yè) 4.0對自動化技術的要求不斷提升，整個行業(yè)的重心從提供適當?shù)耐扛苍O備逐漸轉向解決整個敷形涂覆工藝的問題。
電路板三防漆涂覆工藝的注意事項及要點
根據(jù)IPC-A-610E(電子組裝檢測標準)的要求及工廠規(guī)定，主要有在以下幾個方面：
噴漆準備：對待噴涂的PCB進行外觀檢查，若板面有明顯手印、污跡等外觀不良，則須用清洗劑清洗干凈并待清洗劑徹底揮發(fā)后才能進入下一道工序。
一、涂覆PCBA三防漆有哪些操作要求？
1、三防工作要在單獨的房間進行，但不可完全密閉，一定有良好的通風設施。
2、操作間禁止吸煙、飲食、飲水，工作前不要飲用酒精性飲料。
3、操作時要戴好口罩或防毒面具、橡膠手套、化學防護眼鏡等防護器具，以免傷害到身體，這也取決于所選擇的三防漆產(chǎn)品，如果是含苯類產(chǎn)品則要十分注意防護和防火，而如果是TIS-NM環(huán)保三防漆類產(chǎn)品，則安全性高很多，也不會有燃燒的風險。
4、工作完畢后，要及時清洗用過的器皿，整理、檫試工具和設備，并將裝有三防漆的容器蓋蓋嚴。
5、工作場所應清潔無塵，無粉塵飛揚，并禁止無關人員進入。
6、工具和設備要充分接地，并做好靜電防護措施。
7、操作時不要將PCBA重疊放置；PCB板要水平放置。
8、每批次原料在使用前，應做小樣固化試驗（3—5PCS）。
9、清潔和烘板，除去潮氣和水分。須先將欲涂物件表面的灰塵，潮氣和油污除凈，以便其充分發(fā)揮其保護效能。徹底的清洗可確保腐蝕性的殘余物被完全清除，并使三防漆很好地粘著在線路板表面。烘板條件：60°C，10-20分鐘，在烘箱中取出后趁熱涂敷效果更佳。
10、刷涂時板盡量平放，刷涂后不應有滴露，刷涂應平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之間為宜。
11、在刷涂和噴涂之前，保證稀釋的產(chǎn)品充分攪拌，并在刷涂或噴涂之前，放置2小時。使用高品質(zhì)天然纖維刷，在室溫情況下輕輕刷涂浸涂。如使用機械，應測量涂料的粘度（用粘度劑或流量杯），可使用稀釋劑調(diào)整粘度。
12、線路板組件應垂直浸入涂料槽中。連接器不要浸入，除非經(jīng)過仔細遮蓋，線路板應浸入1分鐘，直至氣泡消失，然后緩慢拿出。線路板表面會形成一層均勻膜層。應讓大部分涂料殘留物從線路板上流回浸膜機。TFCF有不同的涂覆要求。線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產(chǎn)生過多氣泡。
13、浸涂結束后再次使用時，若表面有結皮現(xiàn)象，將表皮除去，可繼續(xù)使用。
14、刷涂后平放在支架上，準備固化，需要用加熱的方法是涂層加速固化。如果涂層表面不平或含有氣泡，在放入高溫爐內(nèi)固化應在室溫下多放置些時間以便讓溶劑閃蒸出來。
二、涂覆PCBA三防漆有哪些技術要求？
1、刷三防漆保護須在PCBA組裝前經(jīng)測試、檢驗合格并徹底清潔干凈后進行。
2、使用的毛刷要保持清潔，禁止再用于其他作業(yè)；毛刷涂漆時要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干凈。
3、涂覆層要透明，并且均勻覆蓋PCB板和組件，色澤和稠度均勻一致。
4、工藝步驟為： 涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化
5、噴涂厚度： 噴涂厚度為0.1mm—0.3mm（干膜厚度一般為30-100UM）
6、所有涂覆作業(yè)應不低于16℃及相對濕度低于75%的條件下進行。PCB作為復合材料會吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保護作用，預干、真空干燥可去除大部分濕氣。
厚度的測試方法：
1、干膜厚度測量工具：a千分尺(IPC-CC-830B)；b干膜測厚儀(鐵基)
圖a千分尺 圖b干膜儀
2、濕膜測厚：可以通過濕膜測厚儀得出濕膜的厚度，然后通過膠水固含量的占比計算得出干膜的厚度。
許多電路板在選擇性涂敷后進行橫截面檢查，以確保三防漆的覆蓋和厚度達到要求。
三、涂覆PCBA三防漆有哪些注意事項？
1、三防漆超過保質(zhì)期，禁止使用。
2、存儲容器開封后應密閉保存。
3、禁止把使用剩余的三防漆倒回原存儲容器內(nèi)，要分開密閉保存。
4、長時間（大于12小時）未開啟工作間或存儲間，應通風15分鐘后再進入。
5、不慎濺入眼睛應立即翻開上下眼瞼，用流動清水或生理鹽水沖洗干凈，然后就醫(yī)處理。
6、刷涂時如感覺不適，應迅速離開作業(yè)現(xiàn)場至空氣新鮮處，呼吸困難時給予輸氧，然后就醫(yī)處理。
四、PCBA哪些元器件不能涂覆三防漆？
1、大功率帶散熱面或散熱器組件、功率電阻、功率二極管、水泥電阻。
2、撥碼開關、可調(diào)電阻、蜂鳴器、電池座、保險座（管）、IC座、輕觸開關。
3、所有類型插座、排針、接線端子及DB頭。
4、插式或貼式發(fā)光二極管、數(shù)碼管。
5、其他由圖紙規(guī)定的不可使用絕緣漆的部分及器件。
6、PCBA板卡的螺絲孔不能刷涂三防漆。
五、涂覆PCBA三防漆有分哪幾個區(qū)域？
1、不能被涂敷的區(qū)域：
①需要電氣連接的區(qū)域，如金焊盤、金手指、金屬通孔、測試孔；
②電池及電池固定架；
③連接器；
④保險絲及外殼；
⑤散熱裝置；
⑥跳線；
⑦光學裝置的鏡頭；
⑧電位計；
⑨傳感器；
⑩沒有密封的開關；
?會被涂層影響性能或操作的其它區(qū)域。
2、必須涂敷的區(qū)域：
所有焊點、管腳、元器件導體部分。
三防漆涂覆工藝的常見問題及解決方法
一、三防膠常見工藝問題分析之氣泡
常見的氣泡類型：
1、直徑大于300微米的大氣泡
2、直徑小于300微米的小氣泡
3、大小氣泡同時出現(xiàn)
如何解決氣泡？
首先需要了解：涂覆線的所有工藝；三防漆的類型；三防膠的黏度和厚度；使用的涂覆設備；固化設備；板子的設計。
典型的溶劑型涂覆線：
選擇性涂覆設備（1m2）+流平揮發(fā)傳送帶（1m2）+4m 紅外固化爐（如果是UV膠，UV爐1m）溶劑的揮發(fā)/紅外固化
溶劑隨著溫度的升高揮發(fā)速度加快。
以下情況能產(chǎn)生氣泡：太多的溶劑留在漆膜中；爐溫太高---表層快速結皮；三防膠黏度過高，氣泡無法迅速釋放；三防膠厚度過厚，氣泡無法迅速釋放；流平揮發(fā)區(qū)域排風過大；流平揮發(fā)區(qū)域排風過小。
因此建立正確的爐溫曲線非常重要。以下是一個典型的溶劑型三防膠的固化爐溫曲線：
怎么辦？
板子1過正常流程；板子2室溫下自干。
表干后比較兩塊板子，如果氣泡出現(xiàn)在：
只有板子1，應該是固化時產(chǎn)生；
板子1和2，應該是涂覆時產(chǎn)生；
只有板子2，從未發(fā)現(xiàn)過此種情況。
另外，氣泡的位置同樣很重要（與板子設計有關）。
解決：
大氣泡=溶劑沸騰
優(yōu)化爐溫曲線，降低爐溫曲線爬坡坡度；增加固化前流平溶劑揮發(fā)量；涂覆時減小膠量，如減少重疊涂覆區(qū)域。
小氣泡=壓縮空氣式漆罐涂覆方式
降低漆罐的氣壓；降低固化爐溫；增加固化前流平溶劑揮發(fā)量；更換稀釋劑類型。
三防膠的氣泡
二、三防膠常見工藝問題分析之裂紋
因為膜厚過厚引起的裂紋
因為助焊劑殘留造成的裂紋
如何解決裂紋？
優(yōu)化爐溫曲線，爐溫不能過高；確認涂層已經(jīng)完全固化，以達到最佳的性能；減小膜厚；清洗板子，尤其是焊點周圍。
三、三防膠常見工藝問題分析之起皮
元器件上的分層
阻焊層上的分層
阻焊層與三防膠涂層的兼容性
阻焊劑的成分里含有添加劑，用來改善表面質(zhì)量（如美化修飾、增加耐磨性、增加潤濕性等等）這些添加劑可能會對三防膠涂層產(chǎn)生兼容性影響。
阻焊層修飾
明亮的修飾=阻焊層沒有被正確處理=表面質(zhì)量不一致
表面能量：達因筆
使用方法：
把達因筆裝滿墨水，測試范圍32-44達因/cm
建議最小能量：38達因/cm，以獲得較好的潤濕效果和附著力
42達因/cm：失敗
38達因/cm：成功
因保護造成的分層
移除保護時造成分層，漆層附著力較差。
建議涂層達到指觸干燥時（涂層仍柔軟）去除保護。
如何消除分層
減小膜厚；減小爐溫升溫速度。
四、三防膠常見工藝問題分析之污染
污染有兩種：離子型和非離子型
脫模劑污染：
助焊劑殘留：
指印：
因污染造成的缺陷：涂層剝離、涂層溶解或開裂、焊點腐蝕
慢性反潤濕
原因：大面積污染；阻焊層的表面活性劑含硅；粘合劑含硅；清洗槽污染；HASL（熱風整平）造成的污染。
局部反潤濕1
解決：接觸板子時戴手套；清洗板子；溶劑型三防膠比水溶性或100%固含量的三防膠更不容易產(chǎn)生反潤濕。
局部反潤濕2
原因：漆膜太薄；稀釋劑過多；PCB表面能量過低。
解決：清洗板子；使用黏度更高的三防膠。
針孔
原因：有灰塵或其他臟污在板子表面；一般手噴會產(chǎn)生此問題。
解決：清洗板子；水性三防膠更容易產(chǎn)生針孔；使用溶劑型三防膠。
污染從何而來？
板子的制作過程；元器件；裝配設備；焊接工藝；操作員的操作；不正確的清洗。
怎么辦？
清洗板子；對于非清洗的板子，建議使用溶劑型的三防膠；對于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防膠會比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷，因為水性漆的表面張力>溶劑型表面張力。
五、三防膠常見工藝問題分析之毛細現(xiàn)象
毛細現(xiàn)象圖片
毛細現(xiàn)象的原因受以下問題影響：
板子設計：小間距管腿連接器；
過于苛刻的涂覆要求；
三防膠黏度過低；
三防膠流量過大；
底材與三防膠的表面張力不合適。
怎么辦？
涂覆區(qū)域與連接器距離增加；在連接器周圍使用遮蔽膠形成圍欄；使用黏度更高的三防膠降低膜厚；清洗板子或者重新設計板子。
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